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产品中心
TIoS封装 (TSV/TGV Interposer on Substrate)
产品简介

应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。

技术优势

①适配TGV、TSV两种转接板工艺,不同密度和特性的2.5D封装结构。

②便于集成各类中小尺寸的IP芯片。



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